2024年中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會（SEMICON Taiwan）于09月04日~09月06日在臺北貿(mào)易中心南港會展館舉行，本展會有參展商達(dá)到1100家吸引來自全球的數(shù)萬名觀眾。

SEMICON Taiwan 是亞洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會之一，由中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦，該展覽會吸引了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備和材料制造商、設(shè)計師、銷售商和買家參展和觀展。

應(yīng)客戶的邀約，湖南嘉航（CHEMFISH）赴臺參與本次展會。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)冷卻、清洗氟化液及蝕刻、封裝、電子特氣等產(chǎn)品供應(yīng)商，嘉航產(chǎn)品在相關(guān)環(huán)節(jié)與客戶需求深度契合。在展會現(xiàn)場嘉航葉總與客戶進(jìn)行面對面交流，談?wù)摦a(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體發(fā)展及未來市場，由此獲取了更多信息，并且經(jīng)客戶推薦與更多半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士結(jié)識。

在本展會兩個重要議題，一是矽（硅）光子對AI運算的解決方案，二是半導(dǎo)體封裝。

隨著人工智能（AI）的快速發(fā)展，對運算的要求越來越高，芯片的密度越來越強，制程朝著越來越高的方向發(fā)展。對于能耗和速度的要求已經(jīng)和現(xiàn)在金屬材料的物理極限有沖突，這使得目前AI的唯一的解決方式就落在硅光子上。硅光子概念推出了多年，但相關(guān)技術(shù)也一直停留在研發(fā)跟少量生產(chǎn)的階段。因此，當(dāng)前的人工智能發(fā)展給硅光子帶來的壓力以及龐大的商機，使得所有的硬件技術(shù)都會被強迫超速突破。

未來，硅光子有機會為半導(dǎo)體解決掉目前面臨的許多物理極限，屆時可以用不一樣的思維，不一樣的系統(tǒng)架構(gòu)來重新設(shè)計，這可以將目前的半導(dǎo)體的商機，再提升一個數(shù)量級。因此AI將正成為推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的主要動力。

另一議題，作為半導(dǎo)體制作重要環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝技術(shù)被視為未來幾年技術(shù)發(fā)展風(fēng)向球，此次半導(dǎo)體展的先進(jìn)封裝國際論壇，討論層面涵蓋全球關(guān)注的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝主要技術(shù)，包括小芯片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝（FOPLP）等。主要先進(jìn)封裝大廠積極參與此次SEMICON展會，主辦單位表示，集結(jié)超過40家CoWoS相關(guān)廠商，以及超過40家面板級封裝廠商供應(yīng)鏈，涵蓋設(shè)備、材料、零組件與相關(guān)制程等面向。

在先進(jìn)封裝國際論壇，SEMI表示，由臺積電與日月光半導(dǎo)體領(lǐng)軍，首次舉辦3D IC/CoWoS驅(qū)動AI芯片創(chuàng)新論壇，探討封裝異質(zhì)集成技術(shù)與持續(xù)深化半導(dǎo)體發(fā)展。

展會現(xiàn)場，圍繞半導(dǎo)體生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)，來自全球的供應(yīng)商參展產(chǎn)品構(gòu)成了一個完整的半導(dǎo)體生態(tài)鏈，其參展商主要為中國臺灣，很多全球知名企業(yè)，如：臺積電（Tsmc）、英偉達(dá)（Nvidia）、鴻海（Foxconn）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）及日韓歐美部分企業(yè)和中國大陸企業(yè)。尚未有印度越南等新興國家企業(yè)身影。

展會后湖南嘉航又啟程前往桃園、臺南、高雄等地，拜訪了全球首家固態(tài)電池量產(chǎn)生產(chǎn)商，全球享有盛名的數(shù)字時尚科技領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，全球知名液晶材料供應(yīng)商等臺灣企業(yè)，不少企業(yè)在中國內(nèi)地有生產(chǎn)研發(fā)基地，其中一些客戶合作多年第一次會面。

此次臺灣行了解了市場趨勢和產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)，也增進(jìn)了嘉航與客戶之間交流了解，加深了彼此牢固的合作關(guān)系。借此機會嘉航與業(yè)界頂級人物進(jìn)行交流，使嘉航半導(dǎo)體及液晶材料更好的融入行業(yè)內(nèi)，鋪開了一個重要渠道，打開了又一個重要市場。為嘉航發(fā)展立下了一個新的里程碑！